Los sistemas de imagen médica, como los escáneres de TC, los equipos de RM y los equipos de rayos X digitales, procesan hasta 20 Gbit/s de datos de imágenes y de pacientes en tiempo real. Lo mismo ocurre en aplicaciones de telemedicina y monitorización remota. Del mismo modo, en la robótica quirúrgica se requiere la transmisión en tiempo real de imágenes y comandos de control entre la consola del cirujano y el sistema robótico. La endoscopia de alta resolución, así como los dispositivos implantables y los sistemas de monitorización de pacientes, son otros campos que apuestan por la transmisión de datos, pero que también conceden gran importancia a los aspectos de diseño relacionados con la compatibilidad electromagnética (CEM) para garantizar la resistencia a las interferencias (inmunidad) y la seguridad del paciente. 

Otras tendencias, como el aumento de los sensores de múltiples fuentes y los sistemas globales cada vez más interconectados, exigen una transmisión de datos rápida, fiable y segura a través de diversas interfaces, un hecho que se aplica especialmente a los dispositivos de tecnología médica. En este contexto, la «integridad de la señal» (integridad de la señal) desempeña un papel decisivo, ya que en estas aplicaciones predominan los datos de alta precisión y fiabilidad. Las corrientes constantes y los datos precisos son indispensables para garantizar la seguridad, la fiabilidad y la eficiencia de funcionamiento de los dispositivos. Las altas velocidades de transmisión de datos, en algunos casos a grandes distancias, pueden ver las señales eléctricas tan gravemente afectadas por perturbaciones como el ruido, las pérdidas por retroalimentación, así como las distorsiones y la «diafonía», que pueden provocar errores y fallos en los dispositivos. 

A medida que la complejidad y la densidad de integración en los dispositivos médicos no dejan de aumentar y es necesario integrar funcionalidades existentes y nuevas en un espacio muy reducido, los requisitos que deben cumplir los conector placa a placa, como puente entre las placas de circuito impreso, son inmensamente elevados. Los más diversos lugares y ámbitos de aplicación someten a los dispositivos a vibraciones y sacudidas. Los conector deben garantizar la fiabilidad del contacto a largo plazo incluso ante micromovimientos. La robustez, la transmisión de datos y el CEM-apantallamiento son, para el desarrollador de hardware, los tres pilares fundamentales del diseño mecánico de los dispositivos.

Los conector de última generación deben minimizar las interferencias en la transmisión de señales, y el diseño de los contactos de los conectores debe adaptarse perfectamente a ello. Por ello, el objetivo es siempre evitar los riesgos en la transmisión de datos, entre los que se cuentan principalmente las fluctuaciones de impedancia debidas a cambios en los materiales y la geometría, así como la atenuación por pérdida de inserción y pérdida de retorno, y la diafonía.

En lo que respecta a las interferencias electromagnéticas, las señales de alta velocidad requieren una protección especial. Un conector puede actuar tanto como fuente de interferencias como sumidero de las mismas. En este caso, se recomienda proteger la señal mediante una placa de apantallamiento para proteger las señales sensibles de las interferencias externas. La imagen inferior muestra que incluso un pequeño impulso eléctrico puede distorsionar la señal útil. 

No hay que subestimar la importancia de seleccionar el conector adecuado (conector) para una aplicación de alta velocidad. Tal y como se describe aquí, especialmente en el ámbito de la tecnología médica, coexisten muchos requisitos a la vez. Las propiedades mecánicas o eléctricas que deben cumplir los conectores conector placa a placa, o cómo está diseñada la periferia de conexión del conector, son cuestiones de detalle muy delicadas que pueden resultar decisivas en la selección, incluso de un pin a otro. 

Entonces, elija ahora mismo su conector de fabricación europea: