Si se tienen en cuenta algunas especificaciones, la tecnología de montaje en superficie (SMT) se puede aplicar sin complicaciones.

El pie de soldadura, la almohadilla de soldadura y la pasta de soldadura deben estar coordinados entre sí para generar una unión soldada que cumpla con la norma IPC-A-610. La norma IPC-A-610 se ha convertido entretanto en un estándar mundial, por lo que los fabricantes de conectores también están obligados a diseñar sus productos de acuerdo con ella, con el fin de optimizar la calidad y la fiabilidad de los mismos. Así, el nuevo conector SMT Zero8 de ept está diseñado, teniendo en cuenta el análisis de la cadena de tolerancias, para la clase 3 más alta según la norma IPC-A-610, edición G. La clase 3 de la norma IPC se refiere a la electrónica de alto rendimiento, en la que deben excluirse por completo los fallos. Los productos clasificados en esta categoría deben garantizar de forma continua un alto nivel de rendimiento y fiabilidad funcional, así como permitir un suministro ininterrumpido de potencia.

En combinación con una humectación óptima, solo debe utilizarse en el punto de soldadura la cantidad de soldadura necesaria para que el contorno de las conexiones de los componentes siga siendo visible. El ángulo entre una gota de soldadura líquida y el material base se denomina ángulo de humectación, el cual no debe superar los 90°. La superficie del punto de soldadura debe tener forma cóncava y presentar un borde que termine en plano en la conexión que se va a soldar. El saliente máximo de la punta y el saliente lateral deben elegirse de tal manera que no se incumpla la distancia mínima de aislamiento eléctrico. En cuanto al saliente lateral, hay que asegurarse además de que no sea superior al 25 % de la anchura de la conexión. La longitud de la base formada, el grosor de la conexión y la anchura de la misma dependen del diseño del componente.

La soldadura en el talón debe extenderse más allá del grosor de la conexión, como mínimo hasta la mitad de la curvatura exterior y, como máximo, hasta la curvatura superior de la conexión. La curvatura de la conexión no debe estar rellena y la soldadura no debe tocar el cuerpo del componente. La anchura mínima al final del punto de soldadura debe ser del 75 % de la anchura de la conexión. La longitud mínima de la zona de soldadura en el lateral debe corresponder a la longitud de la base (si la longitud de la base es < 3 × el ancho de la conexión), o ser igual o superior a tres anchos de conexión (si la longitud de la base es > 3 × el ancho de la conexión). El volumen, la tensión superficial de la soldadura y el tamaño de la superficie humectable son factores decisivos para la forma del menisco.

Además, las superficies deben estar unidas entre sí mediante una curva tangencial. Es esta forma cóncava la que se denomina menisco. En cuanto a la limpieza de la unión soldada, no debe haber restos de soldadura fuera de la misma y la unión debe estar limpia y ser uniforme.

Sin embargo, siempre puede ocurrir que se produzcan errores durante el montaje con la máquina de montaje automático o en el proceso de soldadura posterior. Estos se manifiestan, por ejemplo, en forma de componentes que faltan o que están mal montados.

Otros errores pueden ser componentes torcidos o desplazados, conexiones de componentes (pines) sin soldar o con una soldadura insuficiente, o bien cortocircuitos e impurezas entre los pines. Aquí es donde entra en juego la inspección óptica automática (AOI). Sirve para controlar placas de circuito impreso vacías, sustratos cerámicos, la impresión de pasta de soldadura, los procesos de montaje y la supervisión de las soldaduras.

Los conectores SMT desarrollados por ept no solo presentan la geometría de contacto óptima para una soldadura fiable, sino que también son aptos para la inspección óptica automática.