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Regleta de clavijas VarPol recta de una fila Nº de artículo 971-nn011-b1
Imagen similar
En paralelo
Tecnología Press-fit
- Longitud del lado de conexión (Y) = 8,0 mm
- Tecnología Press-fit
- Longitud de conexión: 3,4 mm
- Número de polos: 2-36 (el número de polos por fila corresponde a «nn» en el número de referencia)
- de una sola fila
- La letra «b» en el número de referencia indica el grado de calidad del lado de conexión.
Datos técnicos
Conceptos básicos
| Número de contactos | 2 - 36 |
|---|---|
| Tecnología de conexión | Tecnología Press-fit |
| Longitud de conexión | 3,4 mm |
| Separación entre placas de circuito impreso | 14,45 mm - 18,45 mm |
| Temperatura de funcionamiento | de -55 °C a +125 °C |
Material
| Cuerpo aislante | PBT reforzado con fibra de vidrio, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Material de contacto | aleación de cobre |
Mecánica
| Dimensión de la cuadrícula | 2,54 mm |
|---|---|
| Fuerza de inserción por contacto | máx. 0,9 N |
| Fuerza de tracción por contacto | mín. 0,6 N |
Eléctrico
| Corriente de funcionamiento | máx. 1,9 A |
|---|---|
| Tensión de funcionamiento | 150 V |
| Resistencia de contacto | 20 mΩ |
| Aire y distancia de fuga | 1,2 mm |
| Resistencia del aislamiento | >106 MΩ |
Homologaciones / Conformidad
| Expediente UL | E130314 |
|---|---|
| Medio ambiente | Conforme a la directiva RoHS |
Especificación del orificio
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estructura de capas según IEC 60352-5
