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VarPol «conector hembra» de una fila Nº de artículo 961-60nn2-07
Imagen similar
- nivel de prestaciones 3
- tecnología press-fit
- longitud del terminal: 8,05 mm
- Número de polos: 2 - 36 (el número de polos por fila corresponde a «nn» en el referencia)
- de una sola fila
En paralelo
En ángulo recto
Tecnología Press-fit
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Datos técnicos
Conceptos básicos
| Nivel de calidad | 3 |
|---|---|
| Número de contactos | 2 - 36 |
| Tecnología de conexión | tecnología press-fit |
| Longitud de conexión | 8,05 mm |
| Separación entre placas de circuito impreso | 11,45 mm - 14,4 mm |
| Temperatura de funcionamiento | de -55 °C a +125 °C |
Material
| Cuerpo aislante | PBT rereforzado con fibra de vidrio con fibra de vidrio, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Material de contacto | aleación de cobre |
Mecánica
| Dimensión de la cuadrícula | 2,54 mm |
|---|---|
| Fuerza de inserción por contacto | máx. 0,9 N |
| Fuerza de tracción por contacto | mín. 0,6 N |
| Fuerza de presión | máx. 90 N/pin |
Eléctrico
| Corriente de funcionamiento | máx. 1,9 A |
|---|---|
| Tensión de funcionamiento | 150 V |
| Resistencia de contacto | 20 mΩ |
| Aire y distancia de fuga | 1,2 mm |
| Resistencia del aislamiento | >106 MΩ |
Homologaciones / Conformidad
| Expediente UL | E130314 |
|---|---|
| Medio ambiente | Conforme a la directiva RoHS |
Especificación del orificio
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Agujero nominal | Ø 1.0 mm |
| A Grosor de la placa de circuito impreso | mín. 1,44 mm |
| B Orificio final | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Taladro base | 1.15 ±0.025 mm |
| D Capa de Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Agujero nominal | Ø 1.0 mm |
| A Grosor de la placa de circuito impreso | mín. 1,44 mm |
| B Orificio final | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Taladro base | 1.15 ±0.025 mm |
| D Capa de Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Agujero nominal | Ø 1.0 mm |
| A Grosor de la placa de circuito impreso | mín. 1,44 mm |
| B Orificio final | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Taladro base | 1.15 ±0.025 mm |
| D Capa de Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estructura de capas según IEC 60352-5
