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Terminales de alimentación, paso de 5,08 x 10,16 mm Nº de artículo 911-32044
Imagen similar
Tecnología Press-fit
Potencia
Resistente
- Rosca M4
- Longitud de conexión: 5 mm
Datos técnicos
Conceptos básicos
| Tecnología de conexión | Tecnología Press-fit |
|---|---|
| Longitud de conexión | 5 mm |
| Temperatura de funcionamiento | de -55 °C a +125 °C |
Material
| Material de contacto | aleación de cobre |
|---|---|
| Revestimiento de contacto | Sn |
Mecánica
| Dimensión de la cuadrícula | 5,08 x 10,16 mm |
|---|
Eléctrico
| Corriente de funcionamiento | 20° 45', 70° 30', 100° 25' |
|---|
Tratamiento
| Hilo | M4 |
|---|---|
| Par de apriete máx. | 1,3 Nm |
Homologaciones / Conformidad
| Medio ambiente | Conforme a la directiva RoHS |
|---|
Especificación del orificio
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estructura de capas según IEC 60352-5
Productos a juego
Accesorios
Tratamiento
Embalaje
mercancía a granel