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Tornillo cilíndrico Power Terminals DIN 84, M5 Nº de artículo 910-20150
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Datos técnicos
Conceptos básicos
| Temperatura de funcionamiento | de -55 °C a +125 °C |
|---|
Material
| Material de contacto | aleación de cobre |
|---|
Tratamiento
| Hilo | M5 |
|---|
Homologaciones / Conformidad
| Medio ambiente | Conforme a la directiva RoHS |
|---|
Especificación del orificio
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Agujero nominal | Ø 1.6 mm |
| A Grosor de la placa de circuito impreso | mín. 2,9 mm |
| B Orificio final | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Taladro base | 1.75 ±0.025 mm |
| D Capa de Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Agujero nominal | Ø 1.6 mm |
| A Grosor de la placa de circuito impreso | mín. 2,9 mm |
| B Orificio final | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Taladro base | 1.75 ±0.025 mm |
| D Capa de Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Agujero nominal | Ø 1.6 mm |
| A Grosor de la placa de circuito impreso | mín. 2,9 mm |
| B Orificio final | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Taladro base | 1.75 ±0.025 mm |
| D Capa de Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estructura de capas según IEC 60352-5
Productos a juego
Embalaje
mercancía a granel