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DIN 41612 Conector hembra recto, tipo C/3 Nº de artículo 304-78106-04
Imagen similar
En paralelo
En ángulo recto
Tecnología Press-fit
Resistente
- Longitud de conexión: 17 mm
- con zona de conexión de grado 2
- Número de polos: 20
- Tecnología Press-fit
- Nivel de calidad 2
Datos técnicos
Conceptos básicos
| Especificación | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Nivel de calidad | 2 |
| Número de contactos | 20 |
| Tecnología de conexión | Tecnología Press-fit |
| Longitud de conexión | 17 mm |
| Separación entre placas de circuito impreso | 16,85 mm |
| Temperatura de funcionamiento | de -55 °C a +125 °C |
Material
| Cuerpo aislante | PBT reforzado con fibra de vidrio, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valor CTI IEC 60112 | 200 |
| Material de contacto | aleación de cobre |
Mecánica
| Dimensión de la cuadrícula | 2,54 mm |
|---|---|
| Fuerza de inserción | 18 N |
| Fuerza de tracción por contacto | > 0,15 N |
| Vida útil | 400 ciclos de conexión |
Eléctrico
| Corriente de funcionamiento | 2,6 A |
|---|---|
| Resistencia de contacto | 20 mΩ |
| Aire y distancia de fuga | ≥ 1,2 mm |
| Resistencia del aislamiento | >106 MΩ |
| Tensión de prueba | 1000 V |
Homologaciones / Conformidad
| Expediente UL | E130314 |
|---|---|
| Medio ambiente | Conforme a la directiva RoHS |
Especificación del orificio
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estructura de capas según IEC 60352-5
Accesorios
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
Modificaciones
Si lo desea, también podemos proporcionarle
- sin brida de fijación
- Longitud especial para conexiones
- Niveles de calidad I + III o según especificaciones del cliente
- Equipamiento especial
Tratamiento
Embalaje
Bandeja
21 unidades por bandeja
17 bandejas / caja