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Conector PC/104-Plus de 22 mm Nº de artículo 264-61303-12
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En paralelo
Tecnología Press-fit
- Longitud de conexión: 12 mm
- Número de polos: 120
- Nivel de calidad 3
- para una distancia entre placas de 22 mm
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Plazo de entrega
Datos técnicos
Conceptos básicos
| Especificación | PC/104-Plus |
|---|---|
| Nivel de calidad | 3 |
| Número de contactos | 120 |
| Tecnología de conexión | Tecnología Press-fit |
| Longitud de conexión | 12 mm |
| Separación entre placas de circuito impreso | 22 mm |
| Temperatura de funcionamiento | de -55 °C a +125 °C |
Material
| Cuerpo aislante | PBT reforzado con fibra de vidrio, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Material de contacto | aleación de cobre |
Mecánica
| Dimensión de la cuadrícula | 2,0 mm |
|---|---|
| Fuerza de inserción por contacto | máx. 1,5 N |
| Fuerza de tracción por contacto | mín. 0,3 N |
Eléctrico
| Corriente de funcionamiento | máx. 1,7 A |
|---|---|
| Tensión de funcionamiento | 100 V |
| Resistencia de contacto | 20 mΩ |
| Aire y distancia de fuga | mín. 0,5 mm |
| Resistencia del aislamiento | >106 MΩ |
Homologaciones / Conformidad
| Medio ambiente | Conforme a la directiva RoHS |
|---|
Especificación del orificio
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estructura de capas según IEC 60352-5
Accesorios
Tratamiento
Embalaje
Bandeja
45 unidades por bandeja
10 bandejas / caja