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hm2.0 Conector de clavijas, tipo DE Nº de artículo 246-61300-15
Imagen similar
En ángulo recto
Tecnología Press-fit
- Número de polos: 200
- Longitud del conector: 2,9 mm
- para placas de circuito impreso con un grosor mínimo de 1,44 mm
- Disponible con y sin blindaje
- Probado según la norma IEC 61076-4-101
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Plazo de entrega
Datos técnicos
Conceptos básicos
| Especificación | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Nivel de calidad | 2 |
| Número de contactos | 200 |
| Tecnología de conexión | Tecnología Press-fit |
| Longitud de conexión | 2,9 mm |
| Temperatura de funcionamiento | de -55 °C a +125 °C |
Material
| Cuerpo aislante | PBT reforzado con fibra de vidrio, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valor CTI IEC 60112 | 200 |
| Material de contacto | Bronce |
Mecánica
| Dimensión de la cuadrícula | 2,0 mm |
|---|---|
| Fuerza de inserción por contacto | Contacto: máx. 0,75 N, blindaje: máx. 1 N |
| Fuerza de tracción por contacto | Contacto: mín. 0,15 N, blindaje: mín. 0,15 N |
| Vida útil | > 250 ciclos de conexión |
Eléctrico
| Corriente de funcionamiento | 1,5 A a +20 °C, 1,0 A a +70 °C |
|---|---|
| Resistencia de contacto | máx. 20 mΩ |
| Aire y distancia de fuga | ≥ 0,6 mm |
| Resistencia del aislamiento | mín. 104 MΩ |
| Tensión de prueba | 750 V r.m.s. |
| Transmisión de datos | 3,125 Gbit/s |
Homologaciones / Conformidad
| Expediente UL | E130314 |
|---|---|
| Medio ambiente | Conforme a la directiva RoHS |
Especificación del orificio
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estructura de capas según IEC 60352-5
Accesorios
Modificaciones
Si lo desea, también podemos proporcionarle
- Otro tipo de recubrimiento de contacto
Tratamiento
Embalaje
Bandeja
30 unidades por bandeja
3 bandejas / caja