- volver
- Descripción de la
- Datos técnicos
- Especificación del orificio
- Tratamiento
- Embalaje
- Descargas
- Consulta de existencias
hm2.0, chapa inferior del pantalla, modelo F Nº de artículo 246-31600-1
Imagen similar
En ángulo recto
Tecnología Press-fit
- 11 contactos
- Longitud de conexión: 3,4 mm
- para placas de circuito impreso con un grosor mínimo de 1,44 mm
- Probado según la norma IEC 61076-4-101
Datos técnicos
Conceptos básicos
| Especificación | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Nivel de calidad | 2 |
| Número de contactos | 11 |
| Tecnología de conexión | Tecnología Press-fit |
| Longitud de conexión | 3,4 mm |
| Temperatura de funcionamiento | de -55 °C a +125 °C |
Material
| Material de contacto | Bronce |
|---|
Mecánica
| Dimensión de la cuadrícula | 2,0 mm |
|---|---|
| Fuerza de inserción por contacto | Blindaje: máx. 1 N |
| Fuerza de tracción por contacto | Blindaje: mín. 0,15 N |
| Vida útil | > 250 ciclos de conexión |
Eléctrico
| Corriente de funcionamiento | 1,5 A a +20 °C, 1,0 A a +70 °C |
|---|---|
| Resistencia de contacto | máx. 20 mΩ |
| Resistencia del aislamiento | mín. 104 MΩ |
| Tensión de prueba | 750 V r.m.s. |
| Transmisión de datos | 3,125 Gbit/s |
Homologaciones / Conformidad
| Medio ambiente | Conforme a la directiva RoHS |
|---|
Especificación del orificio
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estructura de capas según IEC 60352-5
Tratamiento
Alicates
Einpresswerkzeug für hm2.0 unteres Schirmblech 8reihig
Artikelnummer 884-740-W3
Embalaje
Bandeja
24 unidades por bandeja
25 bandejas / caja