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DIN 41612 «conector hembra» (regleta de resorte), tipo F recta, plana Nº de artículo 110-66025
Imagen similar
- longitud del terminal: 12,2 mm
- con zona de conexión (zona de contacto) en el nivel de calidad (nivel de prestaciones) 2
- número de polos 32
- tecnología press-fit
- nivel de prestaciones 2
En paralelo
En ángulo recto
Tecnología Press-fit
Potencia
Resistente
Dibujos
Para más información
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Datos técnicos
Conceptos básicos
| Especificación | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Nivel de calidad | 2 |
| Número de contactos | 32 |
| Tecnología de conexión | tecnología press-fit |
| Longitud de conexión | 12,2 mm |
| Separación entre placas de circuito impreso | 24,4 mm |
| Temperatura de funcionamiento | de -55 °C a +125 °C |
Material
| Cuerpo aislante | PBT rereforzado con fibra de vidrio con fibra de vidrio, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valor CTI IEC 60112 | 200 |
| Material de contacto | aleación de cobre |
Mecánica
| Dimensión de la cuadrícula | 5,08 x 3,81 mm |
|---|---|
| Fuerza de inserción | 50 N |
| Fuerza de tracción por contacto | >0,2 N |
| Vida útil | 400 ciclos de acoplamiento |
Eléctrico
| Corriente de funcionamiento | 5.6 A |
|---|---|
| Tensión de prueba | 1550 V |
| Resistencia de contacto | 15 mΩ |
| Aire y distancia de fuga | K: ≥ 3,0 mm, L: ≥ 1,6 mm |
| Resistencia del aislamiento | >106 MΩ |
Homologaciones / Conformidad
| Expediente UL | E130314 |
|---|---|
| Medio ambiente | Conforme a la directiva RoHS |
Especificación del orificio
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Agujero nominal | Ø 1.6 mm |
| A Grosor de la placa de circuito impreso | mín. 1,44 mm |
| B Orificio final | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Taladro base | 1.75 ±0.025 mm |
| D Capa de Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Agujero nominal | Ø 1.6 mm |
| A Grosor de la placa de circuito impreso | mín. 1,44 mm |
| B Orificio final | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Taladro base | 1.75 ±0.025 mm |
| D Capa de Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Agujero nominal | Ø 1.6 mm |
| A Grosor de la placa de circuito impreso | mín. 1,44 mm |
| B Orificio final | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Taladro base | 1.75 ±0.025 mm |
| D Capa de Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Agujero nominal | Ø 1.6 mm |
| A Grosor de la placa de circuito impreso | mín. 1,44 mm |
| B Orificio final | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Taladro base | 1.75 ±0.025 mm |
| D Capa de Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estructura de capas según IEC 60352-5
Accesorios
Modificaciones
Si lo desea, también podemos proporcionarle
- sin brida de fijación
- Longitud especial para conexiones
- Niveles de calidad I + III o según especificaciones del cliente
- carga especial de contactos
Tratamiento
herramienta de inserción
herramienta de inserción para la regleta DIN «conector hembra» F-plana
Número de artículo 884-406
útil de soporte
Atención: ¡El procesamiento solo es posible con una «herramienta de inserción» específica para el producto y un «útil de soporte»!
Embalaje
Tubo
18 unidades por tubo
12 tubos por caja